IT 之家 1 月 9 日音信，日本半导体企业瑞萨电子昨日公布了其与本田伙同建立的高性能 SDV（IT 之家注：软件界说汽车）SoC 的部分时候细节。该芯片谋略用于 Honda 0 系列电动汽车改日车型抱头摇 裸舞，畸形针对将于本十年末推出的车型。

这颗 SoC 选拔台积电 3nm 汽车工艺时候（应为 N3A 制程变体），结合了瑞萨的通用第五代 R-Car X5 SoC 和本田建立的 AI 加快器两种芯粒 / 小芯片单位，可提供 2000 TOPs AI 算力并具有 20 TOPs / W 的能效推崇，领有答应自动驾驶等高等功能所需的 AI 性能，同期保握低功耗。

瑞萨暗意 Honda 0 电动汽车将选拔联接式 E / E（电子电气）架构，以单一 ECU（电子甘休单位）甘休多种车辆功能。两家企业伙同建立的中枢 EUC SoC 将成为 SDV 的"腹黑"，讲求措置 ADAS、自动驾驶、能源系统甘休以及惬意功能等基本车辆操作。